5.1 Мікроелектромеханічний багатозондовий підмикальний пристрій

ГАЛУЗЬ (СФЕРА), ДО ЯКОЇ НАЛЕЖИТЬ РОЗРОБКА: Новий пристрій вхідного та функціонального контролю електронних компонентів BGA/CSP. Напрямки практичного застосування – на підприємствах-виробниках електронних засобів, що містять у своєму складі BGA/CSP компоненти, для забезпечення вхідного та функціонального контролю, а також контролю електричних параметрів; заміна старого або дорогого обладнання запропонованою розробкою. Практичне використання БПП можливе на виробничих підприємствах приладобудівної
галузі у світі, країнах СНД, в Україні та в м. Харкові на підприємствах радіоелектронного виробництва, де використовуються різні види компонентів
з матричними кульковими виводами;

МЕТА (ПРОБЛЕМА) РОЗРОБКИ: Розробити технічне рішення для багатозондових мікроелектромеханічних підмикальних пристроїв (БПП) для вхідного та функціонального контролю електронних компонентів (ЕК) з матричними кульковими виводами (типу BGA/CSP).

СТИСЛИЙ ОПИС РОЗРОБКИ: Мікроелектромеханічний багатозондовий підмикальний пристрій (рис. 1) містить корпус-основу 1, контакти-зонди у вигляді майданчиків на притискній платі – гнучкій багатошаровій платі 2 з провідниками, виготовленій з фольгованих діелектриків, притискування якої до контрольованих електронних компонентів 4 здійснюється стисненим повітрям, кришку 5, ущільнювальну прокладку 7, яка забезпечує герметичність корпусу, фіксуючий елемент 6, решітку 3 (забезпечує захист від провисання) і повітряний об’єм зі штуцером. Згідно винаходу кожний окремий зонд-майданчик (рис. 2) поділяється на декілька електрично роз’єднаних між собою частин, які призначені для контактування з одним кульковим виводом ЕК так, що окремі частини зонда стануть електрично сполученими між собою тільки при контактуванні щонайменше двох частин до одного виводу, і ці окремі частини з’єднані окремими провідниками плати на його протилежному до зони контактування кінці зі стандартним плоским роз’єднувачем.

 

Рис. 1 – 3D модель БПП

 

 

Рис. 2 – Зонд-майданчик

 

Основні технічні параметри БПП: щільність розташування зондів – 0,5 мм; перехідний опір – 0,25 Ом; 4-х точковий метод контролю; кількість одночасно контрольованих елементів – до декількох тисяч в залежності від щільності їх розміщення; підключення до автоматизованих вимірювальних комплексів – через zif-роз’єми.

ІННОВАЦІЙНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ РОЗРОБКИ: Нова продукція на міжнародному ринку, не має аналогів у світі; перспективність розробки – важлива. На технічне рішення отримано патент України (№ 95190). Розробка відповідає галузевим стандартам. Об’єктів та патентів, здатних блокувати кінцевий продукт, – не має.

ПЕРЕВАГИ РОЗРОБКИ: Технічне рішення відрізняється тим, що реалізуються у мікроелектромеханічному виконанні та забезпечує можливість самотестування кожного окремого зонда (з загальної кількості – декілька тисяч), що надає йому властивостей інтелектуальних пристроїв. Таким чином, БПП не тільки забезпечує підмикання до ЕК, але й надає інформацію про наявність контакту, що є ознакою інтелектуальності. Крім того, БПП забезпечує щонайменше дублювання підключення до об’єкта контролю, що підвищує надійність тестування та достовірність результатів контролю електронних компонентів з матричними кульковими виводами.

Покращення існуючої на ринку продукції: відсутність деформації кулькових виводів при підключенні до контролюючого пристрою.

Потенційний соціальний вплив розробки: зниження втоми від напруження та виключення перевірок відмов підключення пристроїв, що зменшить трудомісткість та підвищить надійність контролю; екологічний вплив: зменшення витрат сировини; зниження енерговитрат, зменшення площі робочого місця.

АНАЛІЗ РИНКУ: Вітчизняні та закордонні аналоги не виявлені.

ОЦІНКА ТРАНСФЕРУ РОЗРОБКИ: Запропоновані шляхи трансферу розробки: обмін досвідом та інформацією про науково-технологічні досягнення, проведення консультацій з питань застосування технологій, постачання технологій у межах договорів про їх трансфер з урахуванням ринкової потреби.

СТАДІЯ РОЗРОБКИ: Дослідний зразок. Впровадження розробки планується на базі НДТІ Приладобудування, НВО «Хартрон-Енерго ЛТД» з використанням стандартних для цих підприємств технологій та матеріалів.

ФІНАНСОВІ ВИТРАТИ НА РОЗРОБКУ: Орієнтовний обсяг фінансових витрат на проект для забезпечення серійного виробництва – близько 5 тис. гривень.

Додатковий час, фінансові та інші ресурси залежать від конструкції BGA-компоненту, що контролюється.

ІНФОРМАЦІЯ ПРО АВТОРА АБО АВТОРСЬКИЙ КОЛЕКТИВ: Палагін Віктор Андрійович, к.т.н., доц., Разумов-Фрізюк Євгеній Анатолійович, к.т.н.

зберегти цю сторінку в PDF